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LED合金炉主要满足LED芯片制造行业，对圆片及残片进行合金、退火、扩散、氧化等工艺。
led合金炉性能指标：
led合金炉性能指标：
u外型形式：卧式1—4管结构，水平炉管
u工作温度：200℃—1100℃
u恒温区长度：≥600mm
u硅片规格：适用于2—6英寸硅片以及碎片
u恒温区精度：≤±1℃(在400—1000℃范围内)
u单点温度稳定性、重复性：≤±1℃／24h(在400—1000℃范围内)
u温度过冲平衡：载料进炉，温度平衡到工艺时间，低于10分钟
u工艺气体及控制：氮气、氧气，MFC或浮子流量计控制
u气路系统气密性：1×10-7PaM3/S
u送料机构：悬臂石英杆载料，手动
u报警系统：工艺气体压力异常报警、断电报警、超温报警、极限超温报警
u控制方式：工控机总程控制、触摸屏控制